Beyond Next Ventures株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 / 代表パートナー：伊藤 毅、以下「当社」）は、このたび株式会社Visban（本社：東京都文京区、代表取締役社長：スクベ・チャ、以下「Visban」）にシリーズA3ラウンドに出資いたしました。Visbanの同ラウンドにおける資金調達額は、合計3.5億円に達します。

Visbanについて

5Gの普及が進む一方で、ミリ波（28GHz帯など）の高周波数帯は電波が減衰しやすく、遮蔽物の影響も受けやすいため、十分なエリアカバレッジを確保しにくいという課題があります。Visbanは、こうしたミリ波通信のつながりにくさを補う中継技術（NCR：Network-Controlled Repeater）と制御ソフトウェア（AI Orchestrator）を組み合わせ、通信事業者および産業用途における次世代ネットワークの実装を支えるスタートアップです。

同社は、5Gの有望なユースケースとして拡大が見込まれるFWA（Fixed Wireless Access）をはじめ、ローカル5G、Beyond 5G／6Gといった領域において、通信のラストワンマイルを補完するインフラ技術としての展開を進めています。

また、ディスプレイ製造技術で用いられる「ガラス基板」を通信アンテナに応用している点も特徴です。これにより、コストと性能、小型化の両立を図りながら、中継装置群を制御して最適化する分散型ネットワーク「V-MESH」として、ミリ波の死角を補い、より安定した通信環境の実現を目指しています。

Visban Webサイト：https://visban.com/ja/

投資の背景

デジタル社会の継続的進化により人類が必要とするデータ通信容量は増大し続け、とどまる気配がありません。ミリ波あるいはさらに高周波数帯の電波は、未来の社会で必要となる高速・大容量のモバイル通信を可能にします。

一方で物理的・原理的な性質から、そうした高周波電波はユーザー端末まで届けることが難しく、必要な通信エリア全体を十分にカバーしようと考えると大量の基地局が必要となるため、設備投資のROIが成立しにくい点が社会普及における大きな課題となっています。これはモバイル通信産業の根本的な課題の1つです。

Visbanはガラス基板の活用とAIを活用した全体制御という、通信機器業界の外部にある技術を業界に持ち込んだ全く新しいアプローチからミリ波の実装上のボトルネックに正面から取り組んでいます。業界が原理的に直面する課題に真正面から向き合う同社事業の潜在的インパクトは非常に大きく、多様な産業・生活領域に変革を起こし得る点を期待し、今回の出資を決定いたしました。

担当コメント

伊藤 毅（代表取締役社長 / 代表パートナー） / 蔭山 裕行（プリンシパル）
高まるユーザーの通信ニーズに対応するにはさらなる高周波数帯の電波活用が必要不可欠です。しかしながら周波数の高い電波を使うほど、電波をユーザー端末へ届けることも同時に難しくなる。この根源的な矛盾はすでに、5Gの社会普及を阻むボトルネックとして顕在化しています。これを真に解決するプレイヤーは、次の世代のモバイル通信産業を形作るリーダーとなるでしょう。

Visbanの技術は、ガラス基板技術を業界に持ち込んだまさに「知識の新結合」の産物であり、業界の長年の課題にユニークな解決策を提供できると考え出資を行いました。同社の構想する通信のアーキテクチャはまさに未来そのものです。社会が新たな通信の世界を目撃する日の到来を目指し、力強く支援してまいります。

Beyond Next Venturesについて

Beyond Next Venturesは、地球規模の社会課題の解決に挑む研究者・起業家とともに、研究成果を社会の価値へとつなぎ、その価値が次の研究と挑戦を生む好循環の創出を目指します。ディープテックスタートアップへの投資に特化した480億円のファンドを運用し、独自のカンパニークリエーション機能、数百名以上の経営人材マッチング、ディープテックに関わる国内外のキーパーソンが集う「TECHNIUM Global Conference」の実施などを通じて、資金・人材・ノウハウを結集し、産学官一体となって研究成果の社会実装を支えるエコシステムの構築を推進します。